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11.11.2011 |  SI - signal integrity Seminar

SI - Signal Integrity Seminar SI - Signal Integrity Seminar

Am 29. Oktober hatten Studierende, Hochschulmitarbeiter, Professoren und in der Industrie tätige Ingenieure die Möglichkeite, sich auf hohem technischen Niveau im Bereich Signal Integrity engineering weiterzubilden. Prof. Bartel organisierte die Weiterbildung, die von der Fima EKH - EyeKnowHow durchgeführt wurde. Das Seminar zeigte die Grundlagen, die man für Signal Integrity engineeringbraucht und erlaubte einen ersten Einblick in die Materie.


Viele Schnittstellen, mit denen Daten zwischen Chips ausgetauscht werden, erreichen heute
Datenraten von mehreren Gigabit pro Sekunde. Damit wird die Qualität der Signale immer wichtiger und auch schwieriger zu beherrschen. Viele parasitäre Effekte stören die Qualität der Signale so, dass der empfangende Chip nicht mehr in der Lage ist, zu erkennen, ob der sendende Chip eine „0“ oder „1“ gesendet hat. Einige dieser Effekte sind

  • Inter Symbol Interference (ISI)
  • Übersprechen (Cross Talk)
  • Fehlanpassung der Impendanz von Treiber, Leiterbahn und Empfänger Terminierung
  • Topologien die mehrere Chips verbinden.
  • Power / Ground Noise

 

Es ist unmöglich, nur aus Erfahrung die Signalqualität vorherzusagen. Um ein „First Time right“ zu ermöglichen, müssen Simulationen durchgeführt werden. Stellt sich heraus, dass das Design den maximal verfügbaren Toleranzbereich noch nicht voll ausgeschöpft hat, kann dieses Wissen für Optimierungen, wie z.B. für Kosteneinsparungen, genutzt werden. Ein Design nur dem „Design guide“ entsprechend zu implementieren, wird oftmals zu teuer. Häufig ist der „Design guide“ zu allgemein gehalten, er passt nicht gut zu der spezifischen Anforderung des zu realisierenden Systems, womit eine individuelle Anpassung zusätzliches Optimierungspotential erzielt.